晶片恐缺到2024 車廠陷危機

晶片恐缺到2024 車廠陷危機

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福斯、戴姆勒、福特高層6日在慕尼黑車展上受訪時,異口同聲對當前供應鏈缺貨發出警告。圖/美聯社

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福特、福斯、戴姆勒等汽車大廠皆面臨全球晶片荒的衝擊,認爲短期內情況難以改善。寶馬(BMW)執行長預料,半導體供應吃緊將再持續半年到一年,福特甚至認爲缺貨可能一直缺到2024年,而且其他原料供應也相當吃緊。

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福斯、戴姆勒、福特高層6日(週一)在慕尼黑車展上受訪時,異口同聲對當前供應鏈缺貨發出警告,認爲現在很難判斷這複雜問題何時能解決,但可以確定的是形勢不容樂觀。

歐洲最大車廠福斯執行長狄斯(Herbert Diess)提到,晶片缺乏是「非常大的問題」。受累於晶片短缺,使得該公司在中國市佔流失。他說:「半導體缺貨讓我們相對弱勢,在中國受到的打擊更甚於其他地區,是我們痛失市佔的原因。」

福斯原以爲夏季過後情況會改善,結果不然。該車廠許多供應商位在馬來西亞,該國近幾周受到疫情衝擊而實施封鎖,導致多座廠房停工。

福特歐洲分公司董事長赫曼(Gunnar Herrmann)甚至認爲,晶片短缺將延續到2024年,但也強調難以預測晶片荒何時結束。電動車潮流使晶片短缺雪上加霜。舉例來說,一輛福特Focus通常需要約300顆晶片,但同車廠的新款電動車卻需高達3,000顆晶片。

赫曼指出,除了晶片之外,還得應付其他零件缺貨的情況,使該車廠陷入原料的「新危機」。

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赫曼說:「不只是半導體,鋰、塑膠和鋼鐵供應都緊俏,你會發現缺貨或供給受限的情況無所不在」。他並表示,由於原料成本增加,車價也將上漲。

BMW執行長席普斯(Oliver Zipse)在慕尼黑車展提及,未來6到12個月整體供應鏈將持續吃緊,短缺情形料將擴及2022年。

戴姆勒執行長卡倫紐斯(Ola Kallenius)則認爲,供應鏈問題的谷底可能落在第三季,「看來這季將是受衝擊最嚴重的時候,我們認爲產能在第四季開始回升。但生產系統仍有些不確定性,因此必須維持彈性。」

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